覆銅箔層壓板（覆箔板）是PCB打樣使用量最大、最重要的基礎板材；由銅箔、增強材料、粘合劑三部分組成。它的作用是支撐各種元器件，并實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。那么，PCB覆箔板分類都有哪些呢？

1、按增強材料分類

覆箔板最常用的增強材料為無堿、玻璃纖維制品或紙等。因此，覆箔板可分為玻璃布基和紙基兩大類。

2、按粘合劑類型分類

覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，覆箔板也相應分成酚醛型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。

3、按基材特性及用途分類

根據基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型；根據基材彎曲程度可分為剛性和撓性覆箔板；根據基材的工作溫度和工作環(huán)境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用覆箔板等。此外，還有在特殊場合使用的覆箔板，如預制內層覆箔板、金屬基覆箔板以及根據箔材種類可分為銅箔、鎳箔、銀箔、鋁箔、康銅箔、鈹銅箔覆箔板等。

4、常用覆箔板型號

按GB4721-1984規(guī)定，覆箔板一般由五個英文字母組合表示：第一個字母C表示覆的銅箔，第二、三兩個字母表示基材選用的粘合劑樹脂。如：PE表示酚醛；EP表示環(huán)氧；uP表示不飽和聚酯；SI表示有機硅；TF表示聚四氟乙烯等。第四、五個字母表示基材選用的增強材料。如：CP表示纖維素纖維紙；GC表示無堿玻璃纖維布等。

型號中橫線右面的兩位數字，表示同一類型而不同性能的產品編號。如覆銅箔酚醛紙層壓板編號為O1～20，覆銅箔環(huán)氧紙層壓板編號為21～30等。

如在產品編號后加有字母F的，則表示該覆箔板是自熄性的。