PCB設(shè)計(jì)-PCB制板流程

采樣電路的使用實(shí)際上是電路的一個(gè)閉環(huán)控制過程，也可以理解為一個(gè)負(fù)反饋過程，采集的信號(hào)被傳送到主控制芯片進(jìn)行調(diào)整。今天就來(lái)為您介紹一下采樣電路的三個(gè)組成部分分析！一起來(lái)看看吧！

PCB設(shè)計(jì)之前要做哪兒些準(zhǔn)備呢？

當(dāng)代電子科技的發(fā)展日趨蓬勃，PCB單層板甚至是雙層板已經(jīng)不能滿足科技人員的需求，大家也開始追求更高層，更精密的PCB線路板。而在PCB的制作加工之中，層壓是非常重要的一道工序，那么今天，捷多邦的小編特意搜集了PCB層壓工藝的相關(guān)內(nèi)容，一起來(lái)

PCB板在進(jìn)行分板時(shí)，傳統(tǒng)上一般采用人工分板，這種分板方式時(shí)效比較快，但是人工進(jìn)行分板時(shí)，因力道和分板角度的差異，容易造成PCB電氣回路及零件、錫道的破壞，這時(shí)PCB分板機(jī)便應(yīng)運(yùn)而生了，并成為SMT標(biāo)準(zhǔn)的作業(yè)方式。那么今天就讓小編為大家介紹

在PCBA封裝工藝中，阻焊膜是一種非常重要的涂覆材料。可在焊接過程中及焊接后為PCBA板提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽，并防止焊料沉積在此位置。一般在電子加工廠的加工中常用的焊接膜有液膜和干膜兩種材料。

PCBA電路板的生產(chǎn)過程中，難免會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷和外觀缺點(diǎn)，這些因素會(huì)對(duì)線路板產(chǎn)生一點(diǎn)危險(xiǎn)，今天本文就詳細(xì)介紹了PCBA常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害及原因分析，一起來(lái)看看吧！

在PCBA電子板的使用過程中，難免遇到灰塵、鹽霧、高低溫等惡劣的環(huán)境情況，那么為了保護(hù)PCBA板，可以使用防電膠嗎？今天就讓小編為您介紹一下吧！

根據(jù)多年來(lái)對(duì)PCBA的維護(hù)和分析經(jīng)驗(yàn)，我們將維護(hù)方法歸納為七大類，今天在這里我們就不對(duì)PCBA電路圖做詳細(xì)的分析了，而是大致概述了我們?cè)诰S修分析中經(jīng)常用到的幾種方法，具體如下:

隨著電子產(chǎn)品小型化和精密化的發(fā)展，電子加工廠采用的PCBA加工和組裝密度越來(lái)越高，電路板中的焊點(diǎn)越來(lái)越小，而它們所承載的機(jī)械、電氣和熱力學(xué)負(fù)載越來(lái)越重，對(duì)穩(wěn)定性的要求也日益提高。然而，在實(shí)際加工過程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效的問題。有必要分